MultiTech-S M 干网

改善纸张接触面和引纸

MultiTech-S M 是一种用于板纸与包装纸纸机的 1.5 层干网。由于具有出色的纸页支撑和运行性能，因此它能显著减少纸幅拉伸和纸页断裂。

MultiTech-S M干网具有更多的触点，所以能提高纸张控制能力。传统的干网利用纵向纱线接触纸页。MultiTech-S M干网同时采用纵向和横向纱线以增加触点数量，因而能提高纸张控制能力和运转性能。

MultiTech-S M干网的触纸面的织物结构含有更多的耐污材料，它还能提供可防止污垢积聚的平滑外形，以维持透气度以确保纸页水分的有效蒸发。MultiTech-S M干网具有更高的尺寸稳定性和横向挺度，因此它能精确配合纸张控制系统的运行。

MultiTech-S M干网采用SynStron材料制成，其模量比传统干网纱线的模量高出20%。这样能显著减少磨损、提高接缝强度并增强耐化学性，这些优势共同作用可有效延长MultiTech-S M干网的使用寿命。